铜艺楼梯扶手掩蔽法化学镀特点

2021-03-20 浏览次数:51

铜艺楼梯扶手掩蔽法镀液中加入一种对杂质起掩蔽作用的掩蔽剂,从而消除杂质有害影响的方法。这种方法既不需要过滤镀液,又不需要其他处理设备,是一种简便可行的好方法。如氨三乙酿-氯化铁镀锌液中有少量钢杂质存在时,会使铜艺楼梯扶手镀锌层的钝化膜光泽不好。这时只要适当提高镀锌液中硫脲的含量,少量铜杂质就被掩蔽,不良影响很快就消失,硫酸盐镀铜液中有少量砷和锑存在时,会使镀层发暗,表面略有粗糙,这时只要加入适量的明胶和丹宁酸,就能掩蔽这些有害影响;

 焦磷鼓盐镀铜液中,若有少量铁杂质影响镀层质量时,可加入适量的柠檬酸盐进行掩蔽,又如光亮镀镍液中有少量的锌杂质存在,会使铜艺楼梯扶手镀件低电流密度区的镀层灰暗甚至发黑,这时只要加入适量的“NT”镀镍液杂质掩蔽剂,搅拌片刻,有害影响立即消失,获得了全光亮的铜艺楼梯扶手镀层。这些掩蔽剂既不与有害杂质生成沉淀,也不需要用活性炭等其他方法作进一步的处理,所以这是净化镀液较简便的方法。

 与其他金属工艺品使用的电镀工艺相比,化学镀具有以下特点:
①镀层厚度非常均匀,化学镀液的分散力接近**,无明显的边缘效应,几乎是基材形状的复制,因此特别适合形状复杂金属工艺品(包括腔体、深孔、盲孔、管件内壁等金属工艺品)表面施镀。电镀法因受电力线分市不均匀的限制是很难做到的。由于化学镀层厚度均匀、又易于控制,表面光洁平整,一般均不需要镀后加工,适宜做加工件**差的修复及选择性施镀。
②通过敏化、活化等前处理,化学镀可以在非金属(非导体)如塑料、玻璃、陶瓷及半导体材料表面上进行,而电镀法只能在导体表面上施镀,所以化学镀工艺是非金属表面金属化的常用方法,也是非导体材料电镀前做导电底层的方法。
③工艺设备简单,不需要电源、输电系统及辅助电,操作时只需把工件正确悬挂在镀液中即可。
④化学镀依靠基材的自催化活性起镀,其结合力一般均优于电镀。镀层有光亮或半光亮的外观、晶粒细、致密、孔隙率低,某些化学镀层还具有其他特殊的物理化学性能。
不过,电镀工艺也有其不能为化学镀所代替的优点,首先是可以沉积的金属及合金品种远多于化学镀;其次是价格比化学镀低得多,工艺成熟,镀液简单易于控制。化学镀镀液内氧化剂(金属离子)与还原剂共存,镀液稳定性差;而且沉积速度慢、温度较高、溶液维护比较麻烦、实用可镀金属种类较少。因此主要用于非金属表面金属化、形状复杂件以及需要某些特殊性能等不适合电镀的场合。


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